• TOWA
  • 6315
  • 機械
  • 発表済 第1四半期決算:2026/08/06 売買単位:100株
  • 2,147.0円

    (09/18 15:30)

      前日比 +43.0 (+2.04%)

    PER(予)

    23.0

    PBR(実)

    2.13

    配当利回り(予)

    1.12%

    時価総額

    1,614億円(15:30)

  • ROA(実)

    4.85%

    ROE(実)

    6.96%

    自己資本比率

    66.4%

    レーティング

    4.20

    (対前週変化 0.00)

  • 予想経常利益(予)

    増益率

    10,240百万円

    47.4%

    予想経常利益(コ)

    増益率

    12,077百万円

    73.8%

    目標株価(コ)

    株価かい離率

    3,450

    60.69%

    • 決算速報

      --

    • シグナル

      買い継続

    株価:15分ディレイ 財務データ:2026/09/18 更新

基本情報

事業内容

半導体後工程用製造装置メーカー。超精密金型・微細加工・樹脂成形技術をコアにモールディング装置(半導体・LED・センサーモジュール)、シンギュレーション装置、半導体製造用精密金型の製造販売。

取扱い商品

・モールディング装置/樹脂封止装置(コンプレッションモールディング装置、トランスファモールディング装置)

・シンギュレーション装置(ダイサーユニット、ハンドラーユニット、反り矯正装置、レーザーグルービング装置)

データ提供: マーケットシステム24

セグメント売上構成

2026/03

(12か月)

売上高
金額 (百万円) 構成比
半導体製造装置 49,871 91.7%
メディカルデバイス 2,487 4.6%
レーザ加工装置 2,007 3.7%
損益計算書計上額 54,365 --

銘柄診断カルテ

業績予想詳細

会社予想

今期見通し
増益

アナリスト予想

会社予想との比較
強気

トレンドシグナル® 詳細

トレンドシグナル®

今日のシグナル
買い継続

リスクオン相対指数

水準
底値圏突入

目標株価

アナリスト評価詳細

レーティング
★★★★☆  やや強気
目標株価
割安

理論株価詳細

PBR基準
割安
PER基準
割安

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