基本情報

事業内容

大手電子部品メーカー。粘着・塗工・高分子機能制御技術をベースに包装材料・半導体関連材料・光学フィルムなどの中間材料（基板機能材料、自動車材料、情報機能材料、プロセス材料、医療材料）を供給。

・インダストリアルテープ（両面テープ、表面保護フィルム、シーリング材、マスキングテープ、工事・施工用材料、半導体関連、電気・電子部品用テープ）

・インダストリアルテープ（ふっ素樹脂シート・テープ「NITOFLON」、ふっ素樹脂多孔質フィルム「TEMISH」、多孔質シート/通気材料、包装用テープ・テープ貼り機）

データ提供: マーケットシステム24

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*12:56JST 日経平均は続落、ソフトバンクGが約243円分押し下げ 9日前引け時点の日経平均構成銘柄の騰落数は、値上がり135銘柄、値下がり87銘柄、変わらず3銘柄となった。前日8日の米国株式市…
2026/10/09 12:56