- ディスコ
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- 次回発表予定 中間決算：2026/10 下旬 売買単位：100株
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52,420.0円
(09/18 15:30)
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売買単位：100株
- +1,830.0 (+3.62%)
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[15分ディレイ株価]
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PER(予)
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-- 倍
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PBR(実)
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9.79 倍
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配当利回り(予)
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-- %
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ROA(実)
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19.39 %
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ROE(実)
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25.15 %
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自己資本比率
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78.9 %
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時価総額
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56,879 億円(15:30)
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決算速報
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--
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シグナル
買い転換
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予想経常利益(予)
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-- 百万円 (増益率:-- %)
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予想経常利益(コ)
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253,110 百万円 (増益率:36.9 %)
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目標株価(コ)
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82,320 円 (かい離率:57.04 %)
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レーティング
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基本情報
業種：機械
半導体製造装置（精密加工装置）メーカー。「切る・削る・磨く」に特化、ウェハ製造工程・半導体製造前工程・後工程向け半導体製造装置（切断・加工装置、研削・研磨装置）や周辺装置、精密加工ツールの製造販売。
データ提供: マーケットシステム24
・精密切断装置（ダイシングソー、レーザソー）、素材研削装置（グラインダ）、完全乾式研磨機（ポリッシャ）、非熱曲線切断装置（ウォータジェットソー）
・平坦化装置（サーフェースプレーナ）、分割装置（ダイセパレータ）、機構一体化装置（ウェーハマウンタ）
データ提供: マーケットシステム24
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銘柄診断カルテ
会社予想
- 今期見通し
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アナリスト予想
- 会社予想との比較
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トレンドシグナル®
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リスクオン相対指数
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- 底値圏突入
ニュース
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2026年09月18日 18:54 銘柄/投資戦略
日経平均寄与度ランキング（大引け）～日経平均は大幅に3日続伸、アドバンテストや東エレクが2銘柄で約652円分押し上げ
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2026年09月18日 16:14 市況・概要
日経平均は大幅に3日続伸、日銀利上げ通過で65,000円台を回復
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2026年09月18日 13:01 銘柄/投資戦略
日経平均は3日続伸、アドバンテストが1銘柄で約378円分押し上げ