- ディスコ
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- 次回発表予定 第3四半期決算：2025/01 下旬 売買単位：100株
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42,200.0円
(12/25 15:30)
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売買単位：100株
- +50.0 (+0.12%)
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[15分ディレイ株価]
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PER(予)
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-- 倍
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PBR(実)
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10.51 倍
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配当利回り(予)
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-- %
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ROA(実)
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16.43 %
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ROE(実)
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22.39 %
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自己資本比率
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72.9 %
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時価総額
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45,737 億円(15:30)
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決算速報
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--
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シグナル
買い継続
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予想経常利益(予)
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-- 百万円 (増益率:-- %)
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予想経常利益(コ)
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169,110 百万円 (増益率:38.2 %)
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目標株価(コ)
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48,286 円 (かい離率:14.42 %)
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レーティング
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- ★
- ☆
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基本情報
業種：機械
半導体製造装置（精密加工装置）メーカー。「切る・削る・磨く」に特化、ウェハ製造工程・半導体製造前工程・後工程向けの半導体製造装置（切断・加工装置、研削・研磨装置）や周辺装置、精密加工ツールの製造販売。
データ提供: マーケットシステム24
・精密切断装置（ダイシングソー、レーザソー）、素材研削装置（グラインダ）、完全乾式研磨機（ポリッシャ）、非熱曲線切断装置（ウォータジェットソー）
・平坦化装置（サーフェースプレーナ）、分割装置（ダイセパレータ）、機構一体化装置（ウェーハマウンタ）
データ提供: マーケットシステム24
単一セグメント等の理由で、セグメント情報の開示が行われていない場合は、表・グラフは表示されません。
銘柄診断カルテ
会社予想
- 今期見通し
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アナリスト予想
- 会社予想との比較
- --
トレンドシグナル®
- 今日のシグナル
- 買い継続
リスクオン相対指数
- 水準
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ニュース
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