- ディスコ
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- 次回発表予定 本決算：2025/04 下旬 売買単位：100株
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29,895.0円
(03/31 15:30)
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売買単位：100株
- -2,735.0 (-8.38%)
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[15分ディレイ株価]
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PER(予)
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28.7 倍
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PBR(実)
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7.16 倍
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配当利回り(予)
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1.23 %
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ROA(実)
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16.43 %
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ROE(実)
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22.39 %
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自己資本比率
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72.9 %
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時価総額
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32,403 億円(15:30)
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決算速報
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シグナル
買い継続
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予想経常利益(予)
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154,900 百万円 (増益率:26.6 %)
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予想経常利益(コ)
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164,279 百万円 (増益率:34.2 %)
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目標株価(コ)
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51,014 円 (かい離率:70.64 %)
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レーティング
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- ☆
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基本情報
業種：機械
半導体製造装置（精密加工装置）メーカー。「切る・削る・磨く」に特化、ウェハ製造工程・半導体製造前工程・後工程向けの半導体製造装置（切断・加工装置、研削・研磨装置）や周辺装置、精密加工ツールの製造販売。
データ提供: マーケットシステム24
・精密切断装置（ダイシングソー、レーザソー）、素材研削装置（グラインダ）、完全乾式研磨機（ポリッシャ）、非熱曲線切断装置（ウォータジェットソー）
・平坦化装置（サーフェースプレーナ）、分割装置（ダイセパレータ）、機構一体化装置（ウェーハマウンタ）
データ提供: マーケットシステム24
単一セグメント等の理由で、セグメント情報の開示が行われていない場合は、表・グラフは表示されません。
銘柄診断カルテ
会社予想
- 今期見通し
- 増益
アナリスト予想
- 会社予想との比較
- 強気
トレンドシグナル®
- 今日のシグナル
- 買い継続
リスクオン相対指数
- 水準
- 底値圏突入
ニュース
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17:37 市況・概要
日経平均は3日続落、昨年8月以来の水準まで売られる全面安に（訂正）
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