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- 6227
- 次回発表予定 第1四半期決算:2026/11/13 売買単位:100株
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4,285.0円
(11/05 14:40)
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売買単位:100株
- -985.0 (-18.69%)
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[15分ディレイ株価]
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PER(予)
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16.2 倍
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PBR(実)
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5.56 倍
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配当利回り(予)
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0.51 %
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ROA(実)
-
12.40 %
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ROE(実)
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28.09 %
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自己資本比率
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48.2 %
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時価総額
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808 億円(14:40)
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決算速報
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シグナル
ニュートラル
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予想経常利益(予)
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7,238 百万円 (増益率:28.4 %)
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予想経常利益(コ)
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6,000 百万円 (増益率:6.5 %)
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目標株価(コ)
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-- 円 (かい離率:-- %)
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レーティング
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基本情報
業種:機械
電子部品製造装置メーカー。インクジェットプリンタ成膜製造装置、半導体パッケージの実装用はんだボールマウンタ装置、半導体プロセス装置/ウエハハンドリング、液晶パネル製造装置の製造・販売。
データ提供: マーケットシステム24
・インクジェットソリューション(マイクロディスプレイ・リニアAMCモジュール生産システム、DAM/FILL封止システム、RGBインクジェット印刷、メディカルセンサ形成)
・半導体パッケージ関連装置(はんだボールマウンタ/Substrate基板・ウェハ、プラズマレーザー検査リペア装置)
データ提供: マーケットシステム24
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2026/06 (12か月) |
売上高 | |
|---|---|---|
| 金額 (百万円) | 構成比 | |
| 半導体関連 | 31,212 | 88.6 % |
| LCD | 2,178 | 6.2 % |
| IJPソリューション | 1,854 | 5.3 % |
| 損益計算書計上額 | 35,244 | -- |
銘柄診断カルテ
会社予想
- 今期見通し
- 増益
アナリスト予想
- 会社予想との比較
- 弱気
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リスクオン相対指数
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