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  • 次回発表予定 第1四半期決算：2026/02/12 売買単位：100株
  • 1,537.0円

    (02/05 15:30)

      前日比 +9.0 (+0.59%)

    PER(予)

    25.4倍

    PBR(実)

    0.82倍

    配当利回り(予)

    2.60%

    時価総額

    84億円(15:30)

  • ROA(実)

    3.50%

    ROE(実)

    5.78%

    自己資本比率

    64.5%

    レーティング

    • --

    --

    (対前週変化 --)

  • 予想経常利益(予)

    増益率

    460百万円

    -45.9%

    予想経常利益(コ)

    増益率

    --百万円

    --%

    目標株価(コ)

    株価かい離率

    --円

    --%

    • 決算速報

      --

    • シグナル

      買い転換

    株価：15分ディレイ 財務データ：2026/02/05 更新

AI銘柄分析サマリー（β版）NEW

1. PBRが同業他社と比較して低い水準にあり、純資産に対して株価が割安に評価されている可能性があります。将来性への期待が限定的である一方で、資産価値を下回る株価水準で取引されていることがうかがえます。

2. 過去経常増益率（3年平均）がマイナス16.5%となっており、収益力の成長性に課題が見られます。今期予想経常増益率もマイナス45.9%と予想されており、短期的な収益改善も困難な状況にある可能性があります。

3. 自己資本比率が64.5%と高い水準を示しており、財務基盤の健全性が確保されています。借入依存度が低く、財務リスクが抑制された経営体質であることが考えられますが、一方で資本効率の観点では改善余地があるかもしれません。

2026/02/04 時点

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※本コンテンツは生成AIを活用しており、正確性や完全性は保証されておりません。
　詳細は、注意事項 をご参照ください。

基本情報

事業内容

産業機械メーカー、奈良県橿原市本社。電子機器（新素材加工機/マルチワイヤーソー、半導体機器/表面保護テープ貼り機・剥離機、ディスプレイ製造機器）、繊維機器（自動裁断機）、医療機器の製造販売。

取扱い商品

・新素材加工機器（精密切断加工機/マルチワイヤーソー、研削機）、素材加工（SiC・GaN、サファイア、水晶、LT・LN、GaAs・Gap・InP、磁石、セラミック）

・半導体機器（LED/RFデバイス対応設備、ウェーハ表面保護テープ貼付装置・剥離装置、ウェーハマウンター、紫外線照射装置）

データ提供: マーケットシステム24

セグメント売上構成

2025/09

(12か月)

 売上高
金額 (百万円) 構成比
電子機器 6,930 94.5%
医療機器 271 3.7%
繊維機器 129 1.8%
損益計算書計上額 7,331 --

銘柄診断カルテ

業績予想詳細

会社予想

今期見通し
減益

アナリスト予想

会社予想との比較
--

トレンドシグナル® 詳細

トレンドシグナル®

今日のシグナル
買い転換

リスクオン相対指数

水準
--

目標株価

アナリスト評価詳細

レーティング
-- 
目標株価
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理論株価詳細

PBR基準
やや割高
PER基準
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