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  • 次回発表予定 本決算：2026/11 中旬 売買単位：100株
  • 1,664.0円

    (09/29 15:30)

      前日比 -24.0 (-1.42%)

    PER(予)

    --倍

    PBR(実)

    0.90倍

    配当利回り(予)

    2.40%

    時価総額

    91億円(15:30)

  • ROA(実)

    3.50%

    ROE(実)

    5.78%

    自己資本比率

    64.5%

    レーティング

    • --

    --

    (対前週変化 --)

  • 予想経常利益(予)

    増益率

    460百万円

    -45.9%

    予想経常利益(コ)

    増益率

    --百万円

    --%

    目標株価(コ)

    株価かい離率

    --円

    --%

    • 決算速報

      --

    • シグナル

      ニュートラル

    株価：15分ディレイ 財務データ：2026/09/29 更新

AI銘柄分析サマリー（β版）NEW

1. 過去経常増益率（3年平均）は-16.5%となっており、過去3年間において経常利益が減少傾向にあったことを示しています。同業種と比較しても低い水準にあり、収益力の改善が課題となっている可能性があります。

2. PBRは0.91倍と同業種平均を下回る水準にあり、純資産に対して株価が割安に評価されている可能性があります。これは、将来の成長期待が限定的と市場から見られているか、あるいは資産価値に比して株価が過小評価されていることを示唆していると考えられます。

3. 過去増収率（3年平均）は-10.5%となっており、過去3年間において売上高が減少傾向で推移してきたことがわかります。トップラインの成長力が弱く、売上回復に向けた取り組みが求められる状況にあると考えられます。

2026/09/28 時点

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※本コンテンツは生成AIを活用しており、正確性や完全性は保証されておりません。
　詳細は、注意事項 をご参照ください。

基本情報

事業内容

産業機械メーカー、奈良県橿原市本社。電子機器（新素材加工機/マルチワイヤーソー、半導体製造機器/表面保護テープ貼り機・剥離機、ディスプレイ製造機器）、繊維機器（自動裁断機）、医療機器の製造販売。

取扱い商品

・新素材加工機器（精密切断加工機/マルチワイヤーソー、研削機）、素材加工（SiC・GaN、サファイア、水晶、LT・LN、GaAs・Gap・InP、磁石、セラミック）

・半導体機器（LED/RFデバイス対応設備、ウェーハ表面保護テープ貼付装置・剥離装置、ウェーハマウンター、紫外線照射装置）

データ提供: マーケットシステム24

セグメント売上構成

2025/09

(12か月)

 売上高
金額 (百万円) 構成比
電子機器 6,930 94.5%
医療機器 271 3.7%
繊維機器 129 1.8%
損益計算書計上額 7,331 --

銘柄診断カルテ

業績予想詳細

会社予想

今期見通し
減益

アナリスト予想

会社予想との比較
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トレンドシグナル® 詳細

トレンドシグナル®

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ニュートラル

リスクオン相対指数

水準
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目標株価

アナリスト評価詳細

レーティング
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目標株価
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理論株価詳細

PBR基準
妥当水準
PER基準
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