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  • 次回発表予定 本決算：2026/11/12 売買単位：100株
  • 1,739.0円

    (10/05 15:30)

      前日比 +38.0 (+2.23%)

    PER(予)

    --倍

    PBR(実)

    0.94倍

    配当利回り(予)

    2.30%

    時価総額

    95億円(15:30)

  • ROA(実)

    3.50%

    ROE(実)

    5.78%

    自己資本比率

    64.5%

    レーティング

    • --

    --

    (対前週変化 --)

  • 予想経常利益(予)

    増益率

    460百万円

    -45.9%

    予想経常利益(コ)

    増益率

    --百万円

    --%

    目標株価(コ)

    株価かい離率

    --円

    --%

    • 決算速報

      --

    • シグナル

      買い継続

    株価：15分ディレイ 財務データ：2026/10/05 更新

AI銘柄分析サマリー（β版）NEW

1. 過去経常増益率（3年平均）は-16.5%であり、過去3年間において経常利益が減少傾向にあったことを示しています。収益力の回復が今後の課題となる可能性があります。

2. 出来高増加率（直近25日間）は40.6%と高水準にあり、直近で市場参加者の関心が高まっていることがうかがえます。株価の変動が活発化している可能性があります。

3. PBRは0.94倍と同業種と比較して低く、純資産に対して株価が割安に評価されている可能性があります。これは将来の成長期待が限定的であることを示唆している一方で、資産価値の観点からは投資妙味がある水準と考えられます。

2026/10/05 時点

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※本コンテンツは生成AIを活用しており、正確性や完全性は保証されておりません。
　詳細は、注意事項 をご参照ください。

基本情報

事業内容

産業機械メーカー、奈良県橿原市本社。電子機器（新素材加工機/マルチワイヤーソー、半導体製造機器/表面保護テープ貼り機・剥離機、ディスプレイ製造機器）、繊維機器（自動裁断機）、医療機器の製造販売。

取扱い商品

・新素材加工機器（精密切断加工機/マルチワイヤーソー、研削機）、素材加工（SiC・GaN、サファイア、水晶、LT・LN、GaAs・Gap・InP、磁石、セラミック）

・半導体機器（LED/RFデバイス対応設備、ウェーハ表面保護テープ貼付装置・剥離装置、ウェーハマウンター、紫外線照射装置）

データ提供: マーケットシステム24

セグメント売上構成

2025/09

(12か月)

 売上高
金額 (百万円) 構成比
電子機器 6,930 94.5%
医療機器 271 3.7%
繊維機器 129 1.8%
損益計算書計上額 7,331 --

銘柄診断カルテ

業績予想詳細

会社予想

今期見通し
減益

アナリスト予想

会社予想との比較
--

トレンドシグナル® 詳細

トレンドシグナル®

今日のシグナル
買い継続

リスクオン相対指数

水準
--

目標株価

アナリスト評価詳細

レーティング
-- 
目標株価
--

理論株価詳細

PBR基準
やや割高
PER基準
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